Confiabilidade de materiais em microeletrônica aborda degradação de interconexões e barreiras dielétricas sob condições operacionais.

Capítulos tratam de métodos experimentais e modelagem para prever comportamento sob estresse térmico e elétrico; incluem estudos de caso com resultados empíricos.

Leitura orientada a profissionais e estudantes que trabalham com confiabilidade de dispositivos e processos de fabricação; apresenta técnicas de caracterização, testes acelerados e implicações para o design de dispositivos.