Materiais e tecnologia para interconexões avançadas e dielétricos low-k são examinados com foco em propriedades elétricas e mecânicas relevantes para integração em microeletrônica.

Confiabilidade aborda mecanismos de falha, envelhecimento e efeitos térmicos, com estudos de caso sobre degradação em escala nanométrica. Métodos de caracterização e ensaios acelerados são descritos para avaliação de desempenho.

Aplicações industriais e implicações para processos de fabricação são discutidas, incluindo compatibilidade entre dielétricos low-k e interconexões de cobre. Conteúdo orientado à utilização prática em desenvolvimento e controle de qualidade de dispositivos microeletrônicos.