Interconexões avançadas são examinadas em relação a materiais e processos de fabricação, com ênfase na integridade elétrica e térmica em escalas micro e nano. O texto aborda questões práticas de confiabilidade associadas a juntas, barreiras de difusão e interfaces metálicas.

O volume reúne estudos sobre métodos de caracterização e diagnóstico, incluindo técnicas para avaliar electromigração e degradação dielétrica. Também descreve processos de deposição, tratamento de superfícies e etapas de compatibilização entre camadas.

Leitores encontrarão informações técnicas sobre medição de propriedades elétricas e térmicas e sobre procedimentos de ensaio de confiabilidade aplicáveis a interconexões. Conteúdo útil para quem trabalha no desenvolvimento e otimização de processos de fabricação em microeletrônica.