Interconexões avançadas e dielétricos low-k são o foco central, com ênfase em desafios técnicos de integração em microeletrônica.

Tecnologia e materiais são discutidos a partir de propriedades elétricas e mecânicas relevantes para aplicações industriais e acadêmicas.

Confiabilidade de interconexões inclui estudo de falhas, mecanismos de degradação e procedimentos de ensaio, com análise de casos práticos.