Interconnects avançados são examinados em relação a materiais como metais e barreiras de difusão e suas implicações para micro- e nanoeletrônica.

Processos de fabricação abordados incluem deposição, litografia e técnicas de integração que influenciam propriedades elétricas e térmicas dos condutores.

Questões de confiabilidade tratam de falhas por eletromigração, degradação interfacial e métodos experimentais de avaliação, com ênfase na análise de desempenho sob condições operacionais.