Processos de metalização são descritos com foco em filmes finos e interconexões usadas na fabricação de dispositivos microeletrônicos.

Tópicos técnicos incluem cobre e ligas, camadas de barreira e técnicas de deposição como PVD e CVD. Discussões sobre integridade elétrica e falhas térmicas relacionam-se à confiabilidade das interconexões.

Aplicações práticas consideram compatibilidade com processos de semicondutores e requisitos de embalagem para circuitos integrados. Exemplos de procedimentos de fabricação e desafios de escala ajudam a contextualizar soluções de materiais e processos.